日本半导体产业概况

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21 世纪初期，随着三星和台积电等竞争对手凭借先进的生产方法取得领先，日本的芯片行业陷入低迷。基础设施陈旧、新兴技术投资不足以及不愿采用外包制造模式（即优先考虑芯片设计和工程，而将生产外包）等挑战导致日本在全球的市场份额下降。

据ARC Group称，日本的半导体市场在过去几十年里经历了急剧下滑。1989 年，日本半导体产量曾占全球产量的一半以上，但到 2022 年，其份额已降至仅 9%。这一急剧下滑凸显了日本在不断发展的制造业中保持竞争力所面临的挑战。

半导体

日本计划如何复苏
虽然日本不再是半导体生产的领头羊，但它在硅片和半导股东数据库体制造工具等专业材料方面仍处于领先地位。这些优势为日本利用既有专业知识振兴半导体产业的努力提供了坚实的基础。

国内焦点
在地缘政治紧张局势导致供应链管理面临普遍挑战的背景下，日本为增强国内制造能力所做的努力反映了全球减少对外部供应商依赖的趋势。

提高制造能力
日本专注于芯片补贴，主要目的是提高制造能力，这为扩大其在半导体供应链中的作用提供了机会。通过利用这些投资，该国可以将其贡献多元化，而不仅仅是生产，从而加强其在行业中的整体地位。

拥抱前沿设计
Rapidus 代表指出，2nm 芯片架构与 3nm 设计有显著不同，因此量产对整个行业来说是一项全新而复杂的任务。通过应对这一挑战，日本旨在提高其在产品设计和开发方面的专业知识，巩固其在尖端半导体创新领域的领先地位。